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高云半導體 GW2A 家族 FPGA 開(kāi)發(fā)板已開(kāi)始供貨
- 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)今天宣布其中密度 FPGA 家族的 GW2A 開(kāi)發(fā)板已經(jīng)開(kāi)始供貨。GW2A 開(kāi)發(fā)板是以高云半導體 GW2A-55K 或 GW2A-18K 器件為 主芯片的通用型開(kāi)發(fā)板，目前包括 GW2A-55K/18K 和 GW2A-55K/18K Mini 兩款開(kāi)發(fā)板。 GW2A家族 FPGA器件是目前中密度 FPGA 國際市場(chǎng)上輸入輸出單位成本的領(lǐng)先者，能夠提供高達 55K 的用戶(hù)邏輯(LUT)、高達2.5M位的片內存儲(SRA
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高云發(fā)布FPGA產(chǎn)品-朝云系列
- 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)朝云™產(chǎn)品系列?？蓮V泛用于通信網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費電子等領(lǐng)域，幫助用戶(hù)降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰。 朝云™產(chǎn)品系列在目前FPGA市場(chǎng)上處于中密度范圍，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個(gè)家族產(chǎn)品，分別為GW2A和GW3S。前者采用臺積電(TSMC)的55nm工藝，后者采用臺積電的
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